近期，荣耀400 Lite机型在海外悄然通过认证，预示着这款新机型的即将面世。据悉，荣耀400 Lite将搭载联发科天玑7020处理器，预计在今年上半年与消费者见面。
联发科官方资料显示，天玑7020处理器采用了先进的台积电6nm制程工艺，CPU核心组合了高性能的Arm Cortex-A78与高效的Cortex-A55，GPU则为IMG BXM-8-256。这一配置不仅确保了强大的处理能力，还为用户带来了流畅的使用体验。
天玑7020处理器还集成了MediaTek 5G UltraSave省电技术和HyperEngine 5.0 Lite游戏引擎，为用户提供了出色的5G网络连接和沉浸式的游戏体验。同时，该处理器还支持HDR10+流媒体视频显示技术，进一步提升了用户的视觉享受。
然而，尽管荣耀400 Lite已经在海外获得认证，但据业内推测，这款机型可能不会在中国市场上市，这无疑为期待中的国内消费者带来了一丝遗憾。
值得关注的是，荣耀在2025年将继续深化其大电池战略。据此前爆料，即将推出的荣耀数字系列新机（推测包含荣耀400系列）或将配备高达7000mAh的超大容量电池，以满足用户对长续航的迫切需求。这一消息无疑为期待长待机手机的用户带来了福音。
荣耀的数字系列一直以来都保持着较高的更新频率，不断推陈出新。从荣耀200系列到荣耀300系列，仅仅相隔半年左右的时间，就相继发布了新品。基于这一更新节奏，业界普遍预测荣耀400系列有望在2025年上半年问世。预计该系列将涵盖多款机型，包括荣耀400、荣耀400 Pro以及旗舰级的荣耀400 Ultra等，为消费者提供更多选择。
