近日，一则关于三星即将推出的超薄旗舰手机S25 Edge的消息引起了广泛关注。据外网知名爆料人士透露，S25 Edge将搭载一款经过“调整”的高通骁龙8至尊版芯片，型号为SM8750-3-AB。
与市面上现有的“标准版”芯片不同，S25 Edge所采用的这款芯片在核心配置上有所缩减，具体表现为去除了一个性能核心，转而采用2个超大核心与5个性能核心的组合。尽管在核心数量上有所减少，但这款“调整版”芯片在其他方面的配置与标准版保持一致。
在性能方面，这款“调整版”芯片的表现略逊于标准版。据安兔兔综合跑分测试显示，其性能下降了约2%；而在GeekBench多核测试中，得分更是降低了7%。这一差距虽然不大，但对于追求极致性能的消费者来说，无疑是一个需要考虑的因素。
值得注意的是，高通骁龙8至尊版芯片目前存在三个版本。除了上述的“标准版”和S25 Edge可能搭载的“调整版”外，还有一个由三星S25系列（非Edge机型）首发的4.47GHz“高频版”。然而，S25 Edge并未采用这一高频版本，据推测，这可能与其轻薄机身设计导致的散热问题有关。
尽管在芯片配置上有所妥协，但S25 Edge的推出仍然备受期待。目前，该机型已经通过了国内3C认证，预示着它将在国内市场正式发售。然而，遗憾的是，根据认证资料显示，S25 Edge仅支持25W的充电功率，且电池容量仅为3900毫安时。为了打造超薄机身，三星在多个方面做出了牺牲。
关于S25 Edge的具体发售时间，虽然发布会上并未明确透露，但三星高管在会后表示，公司计划在2025年4月左右推出这款机型，而S25系列的其他机型则将在2月份率先上市。这一策略或许意味着，三星对于S25 Edge的市场表现持谨慎态度，希望通过延后发售时间来更好地评估市场需求和消费者反馈。
尽管S25 Edge在追求轻薄设计的过程中做出了诸多妥协，但这一新品的推出仍然为消费者提供了更多的个性化选择。对于喜欢轻薄手感且对性能要求不是特别苛刻的消费者来说，S25 Edge无疑是一个值得期待的选项。
