近期，财经界传来一则关于NVIDIA下一代GPU的重要消息。据摩根士丹利最新出炉的研究报告揭示，NVIDIA的Rubin GPU，这款备受期待的图形处理器，其供应链活动已悄然提前半年拉开序幕，预示着其发布时间将从原定的2026年上半年加速至2025年下半年。
Rubin GPU之所以能引起如此大的关注，不仅因为其发布时间的提前，更在于它将采用一系列尖端技术。具体而言，这款GPU将运用3nm工艺、CPO（共同封装光学元件）以及HBM4（第六代高频宽内存），这些技术的运用使得新一代GPU的芯片面积达到了上一代Blackwell的两倍之大。摩根士丹利在报告中特别指出，这一系列的技术革新将为台积电、京元电子以及日月光等企业带来显著的收益。
尽管Blackwell芯片的产量仍在稳步上升，但由于其设计复杂，台积电及其供应链上的合作伙伴已经未雨绸缪，开始为Rubin芯片的生产做准备。据报告透露，京元电子将全权负责NVIDIA AI GPU的最终测试工作，这一任务的占比高达100%，预计将为京元电子带来2025年总营收的26%。
摩根士丹利还预测，由于Rubin芯片的体积几乎是Blackwell的两倍，且可能内置四个运算芯片，台积电将在2026年进一步扩大其CoWoS（晶圆上系统）的产能以满足需求。这一预测无疑为台积电的未来产能规划提供了重要参考。
从更长远的角度来看，一些AI ASIC产品，如AWS的3奈米AI加速器，可能即将进入老化测试阶段。而Blackwell的全部最终测试工作也将在2025年由京元电子承担。这些动态变化不仅反映了半导体行业的快速发展，也预示着未来市场格局的深刻变革。
另据报告，基于台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）的出货量有望在2025年达到约500万颗。这一数据不仅彰显了台积电在高端芯片制造领域的强大实力，也为NVIDIA的Rubin GPU的顺利推出提供了有力保障。
