英特尔Lunar Lake处理器革新工艺，未来产品是否将重回传统封装路线？

在近日召开的2024年第三季度财报电话会议上，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格向外界披露了关于公司处理器产品线的最新动态。他提到，即将推出的Lunar Lake处理器将采用台积电的部分N3B工艺节点来生产芯粒，此举有望显著提升处理器的性能表现，并优化功耗控制。

据基辛格介绍，尽管Lunar Lake处理器最初是瞄准特定小众市场而设计，主打高性能与长续航能力，但随着AI PC概念的逐渐兴起，市场对这款处理器的需求已远超预期。目前，Lunar Lake在英特尔的产品阵容中已占据一席之地。

谈及未来产品规划时，基辛格明确表示，继Lunar Lake之后的Panther Lake、Nova Lake等新一代处理器将不再沿用Lunar Lake所采用的MoP封装级内存技术，而是会回归更为传统的处理器与内存模块分离的设计方式。

他还透露，Panther Lake处理器在人工智能方面的性能将实现跨越式提升，预计其AI性能将达到Lunar Lake和Arrow Lake处理器的两倍之多。这无疑彰显了英特尔在人工智能领域持续深耕与创新的决心，以及致力于为用户提供更为强劲性能产品的承诺。