台积电近日在欧洲开放创新平台论坛上透露了一项重大进展：其2纳米（nm）节点技术已整装待发，面向全球客户开放设计。这意味着，各大科技公司可以基于台积电的2nm工艺，着手研发新一代芯片。
据台积电官方介绍，2nm技术将引入第一代Nanosheet晶体管技术，这项技术有望为芯片带来前所未有的效能提升和功耗优化。台积电预计，这一先进技术将在2025年投入量产，为全球科技产业注入新的活力。
值得注意的是，台积电表示，目前已有主要客户完成了2nm IP设计，并启动了验证流程。鉴于苹果A系列芯片在3nm节点上的首发表现，业界普遍猜测，苹果的A系列芯片很可能再次成为首个采用2nm制程的芯片。
然而，对于广大消费者而言，2nm芯片的真正到来还需时日。由于量产时间定在2025年，因此预计iPhone 17搭载的芯片仍将基于台积电的3nm工艺。要等到iPhone 18，消费者才能见到2nm芯片的身影。
与此同时，台积电并未止步于2nm技术，而是已经着手研发更为先进的A16制程，即1.6nm制程。这一制程将采用更为领先的Nanosheet晶体管技术和超级电轨技术（SPR），旨在进一步提升逻辑密度和效能，同时大幅降低IR drop，提高供电效率。
台积电透露，A16制程预计将于2026年末投产，这意味着最早在2027年，市场上就将出现采用A16制程的芯片。这一消息无疑为科技产业带来了新的期待和想象空间。
随着芯片制程技术的不断迭代升级，芯片的性能和能效也在持续提升。这一趋势与当前快速发展的AI技术不谋而合，为AI技术的进一步突破提供了强有力的支撑。未来，随着更先进制程技术的不断涌现，我们有理由相信，一个更加智能、高效、便捷的生活时代即将到来。
