AMD近日揭露了2025年移动处理器的详尽规划，向外界展示了其在该领域的最新发展策略与产品线布局。在新一轮的处理器设计中，AMD显著地提升了人工智能（AI）性能，以迎合市场对智能运算的日益增长需求。
据悉，备受瞩目的Strix Halo系列将采纳创新的XDNA2架构AI加速器，其运算能力高达45-50 TOPS，从而为各类AI应用提供了强大的运算后盾。这一设计理念的引入，无疑将AMD的移动处理器推向了行业的前沿。
为了进一步提升处理器的整体性能，AMD还考虑在Strix Halo系列中引入高位宽内存或GDDR6显存技术。这些先进技术的运用，将确保处理器的核心显卡性能得到淋漓尽致的发挥，从而为用户带来更加流畅与高效的使用体验。
在标准移动处理器的更新方面，AMD同样不乏亮点。全新推出的锐龙 AI 300 “Strix Point”处理器，将支持速度更快的8000MT/s LPDDR5x内存，从而大幅提升了数据处理的效率。
AMD还发布了包括“Krackan Point”系列在内的多款新型处理器。其中，锐龙 AI 7 350与锐龙 AI 5 340分别配备了不同的核心与显卡配置，以满足不同用户群体的多样化需求。
在桌面级与移动工作站处理器方面，AMD同样推出了令人瞩目的新品。专注于锐龙 9级别的“Fire Range”系列，提供了包括12核、16核以及16核X3D版本在内的多种选择，以满足不同工作场景的特定需求。
而作为旗舰产品的“Strix Halo”系列，则被命名为锐龙 AI MAX 300系列。其中，最为顶尖的锐龙 AI MAX 395处理器，拥有强大的16核心与40CU核显配置，并采用了先进的RDNA 3.5架构，无疑将成为未来移动工作站中的性能佼佼者。
