在高通骁龙峰会上，一款全新的手机芯片——骁龙8至尊版震撼发布，标志着高通技术实力的又一巅峰。这款芯片由荣耀与高通携手打造，专为AI时代量身定制，将为消费者带来前所未有的使用体验。
骁龙8至尊版集成了第二代高通Oryon CPU，采用台积电第二代3nm制程工艺，设计独特，配备2颗4.32GHz的超级内核和6颗3.53GHz的性能内核，取消了能效核，最大总缓存达到24MB。该芯片还支持5.3GHz LPDDR5x内存，为日常应用和游戏体验提供强大支持。
在GPU方面，骁龙8至尊版采用全新Adreno GPU，切片架构使得性能调度更加灵活，能效显著提升。
荣耀Magic7系列作为首批搭载骁龙8至尊版的手机，在AI方面表现出色。荣耀CEO赵明表示，该系列手机拥有领先行业半年的AI能力，如一句话取消自动订阅续费等独家功能，以及跨应用的AI智能体操作，体验远超竞争对手。
荣耀Magic7系列的设计同样引人注目，背部采用八边形相机Deco设计，中框为金属直角边，正面是居中双孔屏幕，支持3D人脸识别和超声波屏幕指纹识别。该手机将于10月30日正式发布。
