近日，网络上曝光了一款专为OEM整机设计的RX 9070显卡，其外观采用了简约的黑色设计，配备双风扇，体积相对紧凑。这款显卡的散热性能究竟如何，引起了广泛关注。
一位来自Chiphell论坛的网友“ngageqdzdh”成功入手了一块RX 9070显卡，并进行了初步测试。从外观上看，显卡的标准长度设计使其对机箱空间非常友好，不会造成安装困扰。
值得注意的是，显卡背面的AMD Radeon LOGO并非印刷而成，而是一张贴纸，且样式属于RDNA时代之前的设计。这一细节或许对于追求极致外观的玩家来说，略显遗憾。
在接口方面，RX 9070显卡采用了2.5插槽体积设计，略微超出常规，但提供了三个DP接口和一个HDMI接口，满足了大多数用户的连接需求。
在待机状态下，显卡的GPU核心温度为48℃，HotSpot热点温度和显存温度均为52℃，表现相对平稳。而在3DMark稳定性测试中，显卡的稳定性达到了97.9%，显示出良好的性能表现。
进一步在室温16℃的环境下进行FurMark烤机测试，RX 9070显卡在连续运行8分钟后，核心温度达到了67℃，热点温度升至84℃，显存温度也达到了86℃。尽管这一温度并不算非常高，但与采用三风扇设计的显卡相比，其散热性能仍有提升空间。据悉，三风扇设计的显卡可以将核心温度控制在54℃左右，热点温度不超过70℃。
