近日，知名数码博主数码闲聊站透露了一则重要消息，联发科天玑9400+芯片发布会已确定于4月11日举行，而首批搭载该芯片的智能终端产品也将在随后的4月内陆续面世。
据悉，天玑9400+作为天玑9400的小幅升级版，在性能上有了显著提升。其CPU架构包括了一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核。尤为引人注目的是，X925超大核的CPU频率高达3.7GHz，刷新了联发科手机芯片的频率纪录。
在制造工艺方面，天玑9400+采用了台积电先进的3nm工艺制程，这一技术不仅提升了芯片的能效比，也进一步巩固了联发科在手机芯片领域的领先地位。作为联发科旗下的第二款3nm手机芯片，天玑9400+在安兔兔跑分测试中的表现预计将再创新高，超越当前天玑9400已经突破300万的分数。
多家知名手机厂商已确认将搭载天玑9400+处理器。OPPO的Find X8S系列、vivo的X200S系列、REDMI的K80至尊版以及一加和真我等品牌的新品都将采用这颗高性能芯片。其中，OPPO Find X8S和vivo X200S两款旗舰新机更是计划在4月份与消费者见面，届时将展示天玑9400+的强大性能。
