近期，三星电子的半导体业务正面临严峻挑战，其主要问题在于尖端制程技术的良率未能达到预期水平。这一困境直接影响了三星System LSI部门自主研发的Exynos旗舰芯片，导致该芯片无法如期实现量产并投放市场。为了摆脱这一僵局，三星正考虑将Exynos处理器的生产任务外包。
有消息称，三星System LSI部门正在积极寻求与外部代工伙伴的合作。然而，在当前的半导体代工领域，仅有台积电、三星和英特尔三家企业具备尖端制程工艺的代工能力。对于三星而言，其最合适的合作对象无疑是台积电。
然而，事情并未如三星所愿。据最新消息透露，台积电已经拒绝了为三星代工Exynos处理器的提议。台积电方面表示，这一决定主要是出于保护自身商业秘密的考虑。如果接受三星的代工请求，台积电担心自身的先进制程技术和良率管理等方面的商业秘密可能会泄露给三星。
据悉，台积电在尖端制程技术方面取得了显著进展。其3nm制程工艺的良率已经超过了80%，而2nm制程的良率也达到了60%。这一数据无疑彰显了台积电在先进制程技术方面的领先地位。如果三星能够成功获得台积电的代工支持，那么三星将有机会深入了解台积电如何实现如此高的良率，这无疑将对三星的半导体业务发展产生积极影响。
从目前的情况来看，台积电在先进制程技术和良率管理方面都领先于三星。根据台积电的计划，其2nm工艺将在今年下半年实现大规模量产。这一消息无疑进一步巩固了台积电在半导体代工领域的领先地位。
