MemryX新推MX3 M.2 AI加速模块,24 TOPS算力赋能边缘计算

   发布时间:2024-12-24 11:21 作者:杨凌霄

MemryX公司近期宣布了一个令人振奋的消息,他们将在2025年的拉斯维加斯消费电子展(CES)上隆重推出其专为边缘计算应用设计的MX3 M.2 AI加速模块。这款模块以其强大的性能和亲民的价格,引起了业界的广泛关注。

据悉,MX3 M.2 AI加速模块采用了标准的M.2 2280尺寸设计,能够轻松兼容PCIe Gen 3 M.2插槽。其核心亮点在于内置了4颗MemryX MX3 AI加速器芯片,每颗芯片可提供高达6 TOPS的算力,使得整个模块的总算力达到了惊人的24 TOPS。这一性能水平足以满足众多边缘计算场景下的AI处理需求。

除了强大的算力,MX3 M.2 AI加速模块在功耗控制方面也表现出色。其功耗仅为6至8瓦,无需主动冷却系统,仅凭被动散热即可稳定运行。这一特性使得该模块在部署和运维方面更加便捷,同时也降低了整体能耗成本。

在数据格式支持方面,MX3 M.2 AI加速模块同样表现出色。它支持4位、8位、16位权重以及BFloat16等多种数据格式,能够兼容TensorFlow和ONNX等主流AI框架。这一特性使得该模块能够轻松接入各种AI应用场景,为用户提供更加灵活和高效的解决方案。

在CES 2025上,MemryX公司将全面展示MX3 M.2 AI加速模块的性能和应用场景。他们将通过现场演示,向参观者展示该模块在图像处理、语音识别、自然语言处理等多个领域的实际应用效果。据透露,该模块的售价仅为149美元(约合1088元人民币),性价比极高。

MX3 M.2 AI加速模块还支持高达4200万个8位参数的运算,这一特性使得它在处理复杂AI任务时更加游刃有余。随着边缘计算市场的不断发展和壮大,MemryX公司的这款加速模块无疑将为行业注入新的活力。

在CES 2025上,MemryX公司的MX3 M.2 AI加速模块无疑将成为一大亮点。我们期待这款模块能够为边缘计算领域带来更多的创新和突破。

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容
本栏最新