AMD 9800X3D供货紧张,NVIDIA硅光子堆叠技术引关注

   发布时间:2024-12-16 15:37 作者:赵云飞

在本周的数码科技圈中,一系列令人瞩目的动态再次掀起了热议。微软在Windows 11的安装政策上做出了微妙调整,尽管依然强调不满足最低系统要求的设备可能面临兼容性问题,但微软已默许用户通过修改注册表绕过TPM 2.0的硬性规定。这一变化,虽然伴随着失去官方支持和保修的风险,却也被视为微软对用户需求的某种妥协。

与此同时,AMD的9800X3D处理器因其卓越的游戏性能而成为全球玩家的宠儿,但遗憾的是,这款“地表最强游戏U”目前正面临严重的缺货问题。无论是在亚马逊、百思买等国际电商平台,还是在国内的京东等平台上,9800X3D都处于无货状态,价格更是被黄牛炒高至官方定价的数倍。AMD方面虽已表示正在加紧供货,但具体何时能缓解缺货现象,仍是个未知数。

在显卡领域,英特尔和AMD的较量也在持续升级。近日,有国外网友在Reddit论坛上晒出了提前拿到的B580显卡装机图,引发了广泛关注。而B580的跑分成绩也于12月13日正式解禁,让众多玩家得以一窥其性能。Steam赛车游戏《F1 24》在1.16补丁更新中宣布支持英特尔XeSS2技术,成为全球首款采用该技术的游戏,这无疑为英特尔的显卡业务注入了新的活力。

英伟达方面,则在IEDM 2024上展示了使用硅光子技术的新一代AI加速器方案。该方案通过集成硅光子中阶层取代电气互连,以实现更高带宽、更低延迟和更节能的效果。英伟达还计划在未来使用多块GPU通过3D堆叠或垂直堆叠的方式来提高芯片密度,这一设想虽然听起来十分科幻,但也面临着技术成熟度和散热等问题的挑战。

在其他硬件方面,Onlogic品牌上架了一款无风扇版本的工业NUC设备,搭载锐龙7 8840U处理器,通过大面积的散热鳍片实现被动散热。而优派Viewsonic则计划在CES 2025上推出520Hz快速可变刷新率的OLED屏幕,这一消息无疑让众多游戏玩家和电竞爱好者兴奋不已。铭瑄也在尝试将2个SSD插槽装载到其iCraft Arc B580显卡中,这一设计若能实现量产,将为玩家提供更多的硬盘盘位选择。

最后,英特尔CPU方面也有新动态。Core Ultra9 285H和Core Ultra 5 225H两款移动端CPU在Bapco CrossMark测试中现身,其中Ultra9 285H为16核16线程处理器,而Ultra 5 225H则为14核14线程处理器。这两款CPU预计也将在CES 2025上发布,为移动计算领域带来新的选择。

 
 
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