近日,联发科即将发布的新款中高端手机SoC天玑8400引起了广泛关注。据知名爆料账号数码闲聊站透露,这款芯片在游戏能效方面表现不俗,联发科方面甚至声称其性能足以媲美高通骁龙8 Gen 3移动平台,尽管实际表现可能还存在一定差距。天玑8400定于12月23日正式发布。
天玑8400采用了台积电4nm制程技术,CPU架构全面升级为大核设计。具体而言,它配备了8个核心,包括1个主频高达3.25GHz的A725大核、3个主频为3.0GHz的A725大核,以及4个主频为2.1GHz的A725大核。这样的配置无疑将为手机带来强劲的性能表现。
关于天玑8400的首发机型,市场普遍猜测将是REDMI品牌的Turbo系列新机。据此前消息,REDMI Turbo 4有望成为全球首款搭载天玑8400的机型,这也将是REDMI Turbo系列的第二款产品。REDMI品牌总经理曾在公开场合暗示,该机有望在12月与大家见面。而最新的爆料显示,REDMI可能会在12月底开始为REDMI Turbo 4进行预热,但正式的发布时间将安排在元旦节之后。
除了强劲的性能表现,REDMI Turbo 4在电池容量方面也备受期待。据数码闲聊站透露,REDMI Turbo 4的电池容量将是REDMI品牌有史以来最大的。目前,REDMI电池容量最大的机型为REDMI K80标准版,该机于11月底发布,电池容量为6550mAh。由此推测,REDMI Turbo 4的电池容量至少会在6600mAh左右,甚至有可能接近7000mAh,这将为用户带来更加持久的续航体验。