据最新外媒报道，全球领先的半导体制造商台积电正加速推进其2nm芯片的研发进程，预计将于明年正式迈入量产阶段。这一突破性进展源于台积电位于新竹的先进工厂，目前该工厂已完成2nm制程的试产，并取得了令人瞩目的初步成果——良率超过60%。
尽管60%的良率已经显示出强大的技术实力，但台积电深知，要达到大规模量产的标准，还需进一步提升至70%或更高。据行业观察，竞争对手如三星在2nm工艺上的良率仍徘徊在10%至20%之间，相比之下，台积电显然已占据显著优势。
然而，即便以当前的良率水平，台积电仍有望在全球范围内率先实现2nm芯片的大规模生产。这一里程碑式的进展不仅标志着台积电在先进制程技术上的持续领先，也为未来半导体行业的发展树立了新的标杆。
随着2nm芯片的到来，晶圆价格也将迎来大幅上涨。据透露，2nm晶圆的单价将达到3万美元，相比当前3nm晶圆的50美元，涨幅高达70%。为了应对这一成本挑战，业界普遍预测，矽堆叠技术将在未来得到更广泛的应用，以提升主芯片的性能和能效。
在台积电2nm芯片的客户名单中，不乏英伟达、AMD等业界巨头。然而，最引人注目的仍是苹果，据悉，苹果已明确规划在其未来的iPhone 18系列中首次采用2nm工艺的A20芯片，并搭配先进的SoIC封装技术。这一消息无疑为苹果粉丝和整个科技行业带来了更多的期待。
回顾过去，台积电前董事长曾就华为与台积电的竞争态势发表过颇具争议的言论，认为华为无法追上台积电。尽管这一言论在当时引发了广泛讨论，但从当前的技术实力和市场地位来看，台积电在先进制程领域的优势确实显而易见。
