近期，全球晶圆代工行业的第三季度业绩报告揭示了行业内部的动态变化。据TrendForce集邦咨询的深度分析，全球前十大晶圆代工厂商的总产值在本季度实现了9.1%的增长，总金额跃升至349亿美元的高位。
台积电（TSMC）继续以其无可撼动的市场地位引领行业，其市场份额接近65%，显示出强大的生产能力和市场需求。在激烈的竞争中，台积电依然保持了营收排名的领先地位。
然而，并非所有厂商都迎来了增长的喜讯。三星虽然承接了智能手机相关的订单，但受到其主要客户产品生命周期末期的影响，以及成熟制程领域的价格竞争压力，其营收在本季度下滑了12.4%，市场份额缩减至9.3%，但仍保持行业第二的位置。
中芯国际（SMIC）在晶圆出货量方面虽未取得显著提升，但通过优化产品组合和新增12英寸产能，其营收实现了14.2%的增长，达到22亿美元，稳居行业第三。与此同时，联电（UMC）的晶圆出货量和产能利用率均有所改善，推动其营收增长至18.7亿美元，环比增长6.7%，位列第四。
格芯（GlobalFoundries）在第三季度凭借智能手机和PC新品外围IC的备货订单，实现了晶圆出货量和产能利用率的双重增长，营收达到17.4亿美元，环比增长6.6%，位居行业第五。华虹集团也受益于智能手机和PC新机外围IC的订单以及消费性库存的回补需求，其旗下企业的产能利用率得到提升，整体营收增长了12.8%，市场份额达到2.2%，位列第六。
高塔半导体（Tower）在第三季度同样表现出色，获得了智能手机周边RF IC、AI服务器所需的光通讯SiPho和SiGe等基建订单，产能利用率大幅提升，营收达到3.71亿美元，环比增长5.6%，排名第七。
