高通公司正在紧锣密鼓地筹备其第二代骁龙8至尊版芯片，也就是备受期待的高通骁龙8 Gen 5，其性能测试成绩近日被曝光，引发了业界的广泛关注。
据悉，这款新型芯片在GeekBench 6性能测试中取得了令人瞩目的成绩，其单核分数突破了4000分大关，同时其多核性能相较于初代的骁龙8至尊版有了显著的提升，增幅高达20%。
性能的大幅提升，得益于高通在第二代骁龙8至尊版芯片中采用的先进工艺技术。该芯片结合了三星的SF2代工技术和台积电的N3P工艺，这种混合工艺为芯片的性能增强提供了坚实的技术支撑。
更为值得关注的是，第二代骁龙8至尊版还引入了可扩展矩阵扩展(Scalable Matrix Extension, SME)技术。这一技术是ARMv9架构的核心组成部分，旨在加强处理器的矩阵运算能力，使其在进行复杂数据和矩阵计算时能够更高效地利用硬件资源，从而提升整体性能。
与此同时，有消息称，联发科的天玑9500芯片同样支持SME技术，这显示了该技术已成为当前处理器发展的重要趋势。在Geekbench 6的测试中，由于SME技术的加持，处理器的单核和多核性能均获得了显著的提升。
