联发科新一代中端芯片天玑8400近日曝光，其强劲的性能和先进的工艺制程引发了业界的广泛关注。据悉，该芯片采用了台积电4nm工艺，并全球首发Cortex-A725全大核架构，CPU主频更是高达3GHz，展现出令人瞩目的实力。
在性能评测中，天玑8400在安兔兔平台上取得了超过170万分的优异成绩，成功超越了竞品骁龙8 Gen2。该芯片的性能仍在不断优化中，预计未来量产机型的跑分表现将更加出色。
天玑8400不仅性能卓越，更在性价比方面有着显著优势。继天玑8300在中端市场取得良好口碑后，天玑8400有望进一步扩大市场份额，为消费者带来更多高性价比的选择。
目前，已有多家国产手机厂商开始着手开发搭载天玑8400芯片的新款手机。据透露，OPPO、vivo、小米等知名品牌的新机型有望在今年底陆续与消费者见面。
天玑8400还集成了与天玑9400同款的GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，这一举措无疑进一步提升了该芯片的整体性能，使其在图形处理方面也能展现出强大的实力。
