Intel在推出其首款采用Chiplets设计的桌面处理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S后，又有一项创新技术备受瞩目。据悉，Intel近期申请了一项分解式GPU架构的专利，标志着该公司在GPU设计领域的又一重大突破。
分解式GPU架构颠覆了传统的单芯片设计，采用多个小型专用小芯片，并通过相关技术进行互连。这一创新不仅提升了效能，还实现了节能、工作负载定制、模块化和灵活性等多重优势。
与AMD的chiplet设计相比，Intel的分解式GPU架构中的逻辑小芯片各自独立，且配备显存模块，堪称真正意义上的芯粒GPU。
随着摩尔定律的极限挑战，Chiplet先进封装技术应运而生。它将芯片分割成较小的功能块，再通过先进封装技术集成，以提高性能和效率。
无论是CPU还是GPU，芯粒技术都将成为未来发展的趋势。尽管Intel的这项专利何时落地尚不可知，但业界对其充满期待。
