在夏威夷举办的高通骁龙峰会2024上，荣耀与高通携手发布了一系列创新技术，其中最引人注目的是骁龙8至尊版（骁龙8 Elite）及其在荣耀全新7系列手机中的应用。荣耀终端有限公司CMO郭锐在峰会上宣布，荣耀Magic7系列将搭载骁龙8 Elite、MagicOS 9.0及荣耀AI智能体，标志着荣耀与高通在“AI优先”生态系统建设上的深入合作。
荣耀在端侧AI领域的持续创新得到了行业的高度认可。在峰会上，荣耀展示了MagicRing信任环、荣耀AI智能体及由NPU驱动的AI实时渲染技术等前沿成果。这些技术不仅提升了用户体验，还推动了智能手机行业向“自动驾驶”时代的迈进。
荣耀AI智能体作为行业首个跨应用开放生态下的AI智能体，具备四大核心能力，能够听懂用户需要并在不同应用间执行操作。这一创新功能极大简化了用户操作，如通过一句话即可轻松取消服务续费，赢得了现场嘉宾和媒体的热烈掌声。
为了保障用户隐私安全，荣耀AI智能体在解锁亮屏下才能使用，并加入了声纹识别功能，确保只为机主服务。这一安全原则得到了业界的广泛认可。
除了荣耀AI智能体，荣耀与高通还在智慧互联、性能提升等方面展开合作，共同推进“AI优先”生态系统的建设。双方将端侧AI技术引入硬件性能优化中，突破了手机游戏、人像摄影体验中的困境，为用户带来了更智慧的新体验。
荣耀在端侧AI领域的持续耕耘和创新，不仅为用户带来了更便捷、更智能的体验，还引领了行业的创新方向。随着双方合作的进一步深化，以及未来更多合作伙伴的加入，荣耀端侧AI创新将迎来更具想象空间的未来。
