东风汽车车规级芯片流片达三款,自主研发再进一步!

   发布时间:2024-10-20 19:13 作者:赵云飞

东风汽车在芯片研发领域取得重要突破,成功完成了三款车规级芯片的流片工作,此举有效填补了国内相关技术空白。其中,一款高端MCU芯片与一款H桥驱动芯片已完成二次流片,另一款高边驱动芯片则已进入整车量产阶段。

据东风汽车研发总院智能化总师张凡武介绍,当前汽车单车控制器数量众多,芯片需求量大,而部分高端MCU及专用芯片长期被国外厂商垄断。他强调,国产替代对于这些难以替代的芯片尤为重要。

为推动车规级芯片国产化,东风汽车于2022年牵头成立了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体,联合多家企事业单位共同研发。

今年8月,由该创新联合体开发的高端MCU芯片实现第二次流片,并正同步进行控制器软件开发,预计明年将搭载上车,有望成为国内首批量产的全国产化MCU芯片。

 
 
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