近期，TechInsights对苹果最新款iPhone 16 (A3287) 128GB版本进行了深度拆解分析，揭示了其设计创新、技术规格以及内部组件的详细信息。其中，新相机控制系统和射频组件的升级成为本次拆解的重点关注对象。
iPhone 16系列在设计上有所调整，相机凸起的增加使得机身厚度提升了约3.5毫米，后置摄像头布局由正方形变为垂直排列。尽管扬声器和麦克风接口保持不变，但整体尺寸相比上一代有所增大。
值得注意的是，iPhone 16系列在显示屏子系统上的成本比竞争对手高出大约10美元。而此次升级的一大亮点是，所有iPhone 16机型均配备了4800万像素的主融合相机系统，显著提升了拍照性能。
苹果一如既往地保持了易于拆卸的特点，只需简单操作即可接触到内部组件。拆解后发现，iPhone 16的电池布局相较于iPhone 15更为紧凑，但电池容量有所增加。前置摄像头规格未变，不过板对板连接器进行了90度的旋转。
在处理器方面，苹果A18的面积减小至212.8平方毫米，小于A16和A17 Pro。同时，RAM容量提升至8GB LPDDR5，使得内存成本翻倍。iPhone 16还升级了Wi-Fi功能，从Wi-Fi 6E跃升至Wi-Fi 7，并采用了新的博通BCM4399模块实现蓝牙5.3连接。
基带调制解调器方面，iPhone 16也从SDX 70M升级为SDX 71M。在射频组件上，iPhone 16保留了多个用于关键功能的flexes，所有蜂窝射频天线调谐器都巧妙地布置在框架周围的较小flexes上，实现了空间的高效利用。
尽管iPhone 15的制造成本约为450美元，但A18处理器的引入和RAM的增加预计将使iPhone 16的材料成本有所上升。不过，显示屏的价格仍维持在约37美元左右。
