近期，高通即将推出的全新芯片SM8735引发了广泛关注。据悉，这款芯片已被正式命名为骁龙8s Gen4，而非早前预测的骁龙8s Elite，其发布日期定于4月初。多款搭载该芯片的新机型也计划在4月中旬陆续亮相市场。
根据知名博主@数码闲聊站的爆料，骁龙8s Gen4采用了台积电4nm制程工艺，其CPU架构为全大核设计，具体配置包括1个3.21GHz的X4超大核、3个3.01GHz和2个2.80GHz的A720大核，以及2个2.02GHz的A720能效核。相较于骁龙8 Elite，骁龙8s Gen4在CPU方面进行了调整，虽然频率有所降低，但整体性能依然不容小觑。
在GPU方面，骁龙8s Gen4搭载了Adreno 825，与骁龙8 Elite的Adreno 830同属一代，但核心规模有所缩减。该芯片还配备了6MB的SLC缓存和8MB的L3缓存，安兔兔跑分突破200万。
从架构上看，骁龙8s Gen4与骁龙8 Elite同属一代产品，但实际表现可能更接近前代旗舰芯片骁龙8 Gen3。与骁龙8 Gen3相比，8s Gen4在CPU方面进行了降频并去掉了两个A520小核，GPU和ISP则升级为与骁龙8e同代但规模有所缩减的版本，缓存规模并未受到影响。
随着骁龙8s Gen4的发布，多款新机型也将陆续登场。其中，REDMI Turbo 4 Pro有望首发搭载这款芯片，并配备了7500mAh的超大电池。Z10 Turbo Pro则搭载了120W快充和7000mAh的大电池。小米 Civi 5 Pro则配备了大底主摄和长焦镜头，预计将在影像方面带来惊喜。3 Pro也将搭载骁龙8s Gen4，并配备了主动散热的内置风扇和RGB灯效，电池容量设定为7000mAh以上。
这些新机型的发布无疑将为用户带来更多选择，同时也将推动智能手机市场的进一步发展。
