在科技界的激烈竞争中，AMD的Zen 5系列处理器凭借其创新的Chiplet架构与大容量缓存设计，已对Intel构成了显著优势，尤其是X3D系列更是取得了压倒性的市场反响。
而谈及Zen 5的成功，其核心模块中的Chiplet架构以及强大的缓存支持无疑起到了至关重要的作用。那么，对于计划在2026年推出的下一代Zen 6架构，代号Medusa（美杜莎），我们是否应该继续保持期待呢？答案无疑是肯定的。
据最新爆料，Zen 6架构将在Zen 5的基础上实现又一次重大飞跃，重点聚焦于核心数量的增加以及缓存容量的进一步提升。这一升级无疑将在现有优势上再次巩固AMD的市场地位。
Zen 6架构将涵盖四大系列，以满足不同用户的需求。Medusa Ridge系列专为桌面用户设计，将替代现有的Granite Ridge系列（锐龙9000系列）。Medusa Point系列则针对主流笔记本市场，与现有的Strix Point系列（锐龙AI 300系列）相对应。高端笔记本用户将迎来Medusa Halo系列，其前身为Strix Halo系列（锐龙AI MAX 300系列）。而顶级游戏本用户则将体验到Medusa Range系列，它接替的是Fire Range系列（锐龙9000HX系列）。
这四大系列均将采用台积电N2 2nm级别的制造工艺，并延续Chiplet架构设计。以Medusa Ridge为例，其Zen 6 CDD核心数量将提升至12个，打破了长期以来的8核心传统。同时，L3缓存容量也将从Zen 5的32MB增加到48MB，增幅高达50%。而Zen 6C CDD则更为激进，核心数量达到16个，L3缓存更是翻倍至64MB。
根据这一设计，Zen 6将提供12核心、24核心和32核心三种版本。其中，12核心版本配备单个Zen 6 CCD和48MB L3缓存；24核心版本则搭载双Zen 6 CCD和96MB L3缓存；而32核心版本更是采用了双Zen 6C CCD和惊人的128MB L3缓存。若再考虑加入X3D版本的3D V-Cache技术，其缓存总量还将进一步提升。
据规划，搭载Zen 6架构的锐龙处理器预计将在2026年底或2027年初发布，接口将继续沿用AM5，并保持向前兼容。AMD已明确表示，AM5插槽将至少延续至2027年以后，预计Zen 7架构也将保持不变。这一策略无疑为用户提供了长期的升级保障和兼容性。
面对AMD如此强劲的Zen 6架构，Intel无疑面临了巨大的挑战。美杜莎的“毒性”已初露锋芒，Intel将如何应对这一局面，让我们拭目以待。
