苹果自研芯片大动作!iPhone 17系列将首发新型蓝牙Wi-Fi芯片

   发布时间:2024-12-13 09:13 作者:钟景轩

近期,业界传来确切消息,苹果计划在2025年发布的iPhone 17 Air中,首次运用其自主研发的5G基带技术。这一成果源自苹果对英特尔基带业务的成功整合与升级。

不仅如此,苹果在无线通信领域的布局远不止于此。据内部消息透露,苹果还秘密研发了一款名为“Proxima”的新型蓝牙和Wi-Fi芯片,旨在减少对博通公司的依赖,进一步巩固其在硬件领域的自主权。

据悉,“Proxima”芯片将在iPhone 17系列以及2025年新款Apple TV和HomePod mini中首次亮相,随后于2026年逐步扩展至iPad和Mac产品线。该芯片的研发历经数年,目前正按计划推进,首批生产预计将于2025年启动,并由台积电代工生产。

苹果此举旨在通过高度集成5G基带、蓝牙和Wi-Fi芯片,打造一套低功耗、高效率的无线通信系统,以优化设备性能,延长电池使用寿命。这一战略不仅体现了苹果在技术创新上的不懈追求,也彰显了其在供应链管理上的深厚底蕴。

在追求自主控制权的道路上,苹果并未止步于无线通信领域。尽管目前仍无法完全摆脱与外部供应商的合作,但苹果正逐步减少对高通和博通的依赖。特别是在射频滤波器和云服务器芯片等方面,苹果与博通的合作仍在继续,但未来合作的方向和深度或将发生微妙变化。

苹果在无线通信领域的自主研发和供应链优化策略,正逐步显现出其深远影响。未来,随着“Proxima”芯片的广泛应用,以及苹果在更多关键技术领域的突破,其市场竞争力和品牌影响力有望进一步提升。

 
 
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