近日，联发科即将发布的新一代芯片天玑8400的配置信息被提前曝光，引起了广泛关注。据悉，这款备受期待的芯片计划在12月23日正式面世，采用先进的台积电4nm制程工艺。
天玑8400在架构设计上实现了创新突破，搭载了全新的Cortex-A725大核架构。该架构由1个主频高达3.25GHz的A725大核、3个主频为3.0GHz的A725大核以及4个主频为2.1GHz的A725大核组成，共同构成了强大的运算核心，为用户带来极致的性能体验。
在图形处理方面，天玑8400同样表现出色。它配备了Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU架构，为用户提供了卓越的图形处理能力。在安兔兔跑分测试中，天玑8400的最高得分达到了惊人的180万，性能表现介于高通骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，足以满足用户对高性能手机的需求。
与此同时，REDMI方面也传来了好消息。REDMI总经理王腾在短视频平台上透露，REDMI将在本月推出一款代号为“小旋风”的新机型。这款新机正是REDMI Turbo 4，它将首发搭载联发科天玑8400芯片。REDMI Turbo 4不仅在性能上有所提升，还配备了1.5K直屏和大容量电池，为用户带来更加流畅的视觉体验和更持久的续航能力。
据业内人士分析，REDMI Turbo 4的售价预计在1500-2000元之间。凭借其出色的性能配置和亲民的价格，REDMI Turbo 4有望成为同价位段中的热门产品，为消费者提供更多优质的选择。
