台积电在新竹县宝山工厂的2nm先进工艺试产工作取得了突破性进展，这一消息在供应链中引起了广泛关注。据悉，试产阶段的良品率达到了60%，远超公司内部设定的预期目标，为公司未来的发展注入了强劲动力。
根据台积电公布的数据，与3nm制程相比，2nm工艺在性能上预计将提升10%至15%，同时，在保持相同性能水平的情况下，功耗将降低30%。这一显著的技术进步，标志着台积电在半导体工艺领域的又一次重大飞跃。尽管目前仍处于试产初期，但整体进展顺利，量产阶段的准备工作也在有条不紊地进行中。
市场预测显示，苹果公司有望成为台积电2nm制程初期的关键合作伙伴。鉴于2nm芯片的成本相较于4nm芯片翻倍，且每片晶圆的价格高达30000美元，这样的成本压力只有像苹果这样的高端市场领导者才能承受。因此，苹果很可能成为首批采用2nm芯片的主要厂商之一。
台积电方面表示，预计将在2025年下半年正式启动2nm工艺的大规模量产。根据这一时间表，即将发布的iPhone 17系列将无法搭载2nm芯片，而下一代iPhone 18 Pro系列则有望成为首款采用台积电2nm技术的旗舰机型。这一消息无疑为苹果粉丝和整个科技行业带来了新的期待。
台积电董事长魏哲家对公司的未来发展充满信心。他指出，未来五年内，台积电有望实现持续且稳健的增长。客户对2nm工艺的咨询量已经超过了3nm，这表明市场对2nm工艺的需求非常旺盛。魏哲家相信，2nm工艺不仅将延续3nm工艺的成功，更有望取得更加辉煌的成就。
