iPhone 17 Air或成最薄机型,无实体SIM卡槽,国行版命运如何?

   发布时间:2024-11-26 14:17 作者:冯璃月

近日,有关iPhone 17 Air的最新爆料引起了广泛关注。据可靠消息透露,这款即将面世的苹果新机将成为苹果历史上最薄的机型,其厚度范围预计将在5mm至6mm之间。相比之下,目前苹果最薄的机型iPhone 6的厚度为6.9mm,而今年发布的iPhone 16和16 Plus则达到了7.8mm。

由于iPhone 17 Air的机身设计极为纤薄,这也给其硬件配置带来了一定的挑战。据悉,该机的原型机并未设计实体SIM卡槽,苹果工程师们至今仍未找到合适的方式将SIM卡托融入如此薄的机身中。这意味着,iPhone 17 Air可能会成为全球首款仅支持eSIM的iPhone。

对于美国市场而言,这一变化并不会带来太大影响,因为从iPhone 14系列开始,美版iPhone就已经取消了SIM卡槽,全面支持eSIM。然而,对于国行版iPhone用户来说,情况则有所不同。由于国行版iPhone目前并不支持eSIM技术,因此iPhone 17 Air可能会面临无法在中国大陆上市销售的困境。当然,苹果也可能会针对中国市场推出特别版,增加SIM卡托以满足用户需求。

苹果方面认为,eSIM相比物理SIM卡具有更高的安全性。一旦iPhone丢失或被盗,eSIM无法被取出,从而有效防止了SIM卡被恶意使用的风险。使用eSIM还无需用户获取、携带和调换实体SIM卡,为用户带来了更加便捷的使用体验。

除了eSIM技术的引入,iPhone 17 Air还将搭载苹果自研的5G基带。出于成本控制和超薄机身的需求考虑,该机将不会支持5G毫米波技术。尽管毫米波技术能够提供更高的数据传输速度和更大的带宽,但其穿透能力较弱,容易受到障碍物的影响。即使是树叶或雨滴等微小物体,都可能阻挡信号的传输,从而影响用户的网络体验。

对于iPhone 17 Air的这一系列设计变化,业界普遍持观望态度。一方面,该机型的超薄设计和eSIM技术的引入无疑将为用户带来全新的使用体验;另一方面,国行版iPhone不支持eSIM技术的问题也引发了用户对于该机能否在中国大陆顺利上市的担忧。不过,相信随着苹果技术的不断进步和市场需求的不断变化,这些问题都将得到妥善解决。

 
 
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