近日，有关国产手机厂商OPPO、vivo和小米即将推出搭载联发科天玑8400芯片的新机型的消息引起了广泛关注。据悉，这些厂商正紧锣密鼓地筹备新品，并有望在年底前与消费者见面。
天玑8400芯片的关键参数也在近日被曝光，据知名博主“数码闲聊站”透露，该芯片采用了创新的1+3+4 Cortex-A725全大核架构设计，CPU频率分别设定为3.xGHz、3.xGHz和2.xGHz。更天玑8400还配备了与天玑9400相同的强大GPU IP，其性能表现仍在不断优化中。
关于天玑8400的首发品牌，市场上有不少猜测。有网友认为，红米品牌可能会成为这一芯片的首发合作伙伴，但具体归属哪个系列目前仍是个谜。
回顾天玑8300的表现，其采用了台积电第二代4nm工艺制程和先进的Armv9 CPU架构，拥有出色的性能表现。而天玑8400作为其后继产品，预计在性能上将有更大的突破。
天玑8300在GPU方面同样表现出色，搭载了6核Mali-G615 GPU，并针对浮点运算、三角片、混合运算等进行了重点优化。还支持Vulkan 1.3、硬件光线追踪等旗舰级游戏技术，为用户带来了极致的游戏体验。与天玑上一代产品相比，天玑8300在GPU峰值性能和功耗方面均取得了显著的进步。
随着天玑8400的即将问世，我们有理由期待其在性能和功耗方面带来更为出色的表现，为消费者提供更加强劲的手机使用体验。
