联发科携手vivo,X200系列高端旗舰手机有何新突破?

   发布时间:2024-10-15 20:21 作者:顾雨柔

在智能手机市场竞争愈发激烈的背景下,vivo与联发科的合作迈入了新的里程碑。双方携手发布了搭载最新联发科天玑9400旗舰芯片的vivo X200系列,标志着第二代全大核时代的到来。这一深度合作不仅带来了具有独特竞争力的产品,也不断刷新着用户体验。

天玑9400采用了台积电第二代3nm制程技术和第二代全大核CPU架构,配置了一个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核,以及三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核,显著提升了性能并延长了电池续航。

在vivo蓝晶芯片技术栈的深度调校下,天玑9400实现了性能与功耗的出色平衡,为用户带来了性能、续航、游戏、通信、安全、影像、显示、AI等八大维度的卓越体验。

联发科技集团高级副总裁徐敬全在vivo X200系列新品发布会上表示,去年双方携手开启了移动芯片的全大核时代,如今再次合作推出第二代全大核旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400,致力于为用户带来更加极致的使用体验。此番致辞彰显了双方多年来的深度合作和技术创新的不懈努力。

vivo和联发科的紧密合作不仅体现在硬件配置上,还深入到了多种场景体验的联合深度定制和共同调校。vivo X200系列新品的卓越表现正是双方多年合作结晶的体现,进一步巩固了vivo和联发科在高端智能手机市场的领导地位。

与以往手机厂商与芯片厂的合作主要集中在终端产品调校不同,vivo和联发科的合作从核心设计阶段就开始紧密协作。这种深度合作使得vivo X200系列不仅是一次产品的升级,更是双方多年深度合作的成果展示。vivo X200系列预售首日全系销量是上代的150%,Pro版本是上代的200%,充分证明了市场对这一合作的认可。

 
 
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