在智能手机市场竞争愈发激烈的背景下，vivo与联发科的合作迈入了新的里程碑。双方携手发布了搭载最新联发科天玑9400旗舰芯片的vivo X200系列，标志着第二代全大核时代的到来。这一深度合作不仅带来了具有独特竞争力的产品，也不断刷新着用户体验。
天玑9400采用了台积电第二代3nm制程技术和第二代全大核CPU架构，配置了一个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核，显著提升了性能并延长了电池续航。
在vivo蓝晶芯片技术栈的深度调校下，天玑9400实现了性能与功耗的出色平衡，为用户带来了性能、续航、游戏、通信、安全、影像、显示、AI等八大维度的卓越体验。
联发科技集团高级副总裁徐敬全在vivo X200系列新品发布会上表示，去年双方携手开启了移动芯片的全大核时代，如今再次合作推出第二代全大核旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，致力于为用户带来更加极致的使用体验。此番致辞彰显了双方多年来的深度合作和技术创新的不懈努力。
vivo和联发科的紧密合作不仅体现在硬件配置上，还深入到了多种场景体验的联合深度定制和共同调校。vivo X200系列新品的卓越表现正是双方多年合作结晶的体现，进一步巩固了vivo和联发科在高端智能手机市场的领导地位。
与以往手机厂商与芯片厂的合作主要集中在终端产品调校不同，vivo和联发科的合作从核心设计阶段就开始紧密协作。这种深度合作使得vivo X200系列不仅是一次产品的升级，更是双方多年深度合作的成果展示。vivo X200系列预售首日全系销量是上代的150%，Pro版本是上代的200%，充分证明了市场对这一合作的认可。
