【沃资讯】1月20日消息，在达沃斯世界经济论坛上，Intel CEO帕特-盖尔辛格发表讲话，他预测由于美国对芯片制造核心部件的出口限制，中国的半导体行业将相对于领先国家滞后十年。
盖尔辛格详细阐述了他的观点，他指出，当前中国的工具仅支持生产14nm和7nm的芯片。而美国并未单独行动，而是携手日本和荷兰共同实施这一策略。与此同时，全球领先的半导体制造商如台积电、三星和英特尔，正在积极布局未来几年的技术发展路线，准备采用更尖端工艺生产3nm、2nm甚至更先进的半导体产品。
据沃资讯了解，台积电预计将在2025年为iPhone 17提供2nm芯片。盖尔辛格在讲话中还提到，过去数十年的产业政策导致芯片制造主要集中在亚洲地区，而美国正在试图通过《芯片法案》来改变这一局面，该法案旨在提升美国的技术自主能力。关于美国何时能够实现最先进半导体的生产和封装，业内存在不同看法，Intel CEO认为可能在十年内实现，而NVIDIA的首席执行官则持更为保守的态度，认为可能需要10到20年的时间。
