联发科在近日于其年度盛会——MediaTek 天玑开发者大会2025上，震撼发布了全新的旗舰级5G智能体AI移动芯片：天玑9400+。这款芯片带来了多方面的显著改进，预示着用户将享受到前所未有的性能提升与功能丰富性。
天玑9400+继续沿用了台积电先进的3nm N3E工艺，其架构设计令人印象深刻，包括一个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，三个Cortex-X4超大核，以及四个高效的Cortex-A720大核。与前代相比，Cortex-X925超大核的主频从3.62GHz提升到了3.73GHz，这一跃升无疑将为用户带来更为强劲的处理体验。该芯片还配备了12核的Arm GPU Immortalis-G925，并引入了PC级别的光线追踪技术，这将极大提升游戏和图形处理的视觉表现力及性能。
在AI处理能力上，天玑9400+集成了联发科第八代AI处理器NPU 890，不仅支持全球广泛的大语言模型，还显著提升了FP8推理速度。它还引入了混合专家模型(MoE)、多头潜在注意力机制(MLA)和多Token预测(MTP)等先进技术，并搭载了增强型推理解码技术(SpD+)，使得智能体AI任务的推理速度提升了20%。
天玑9400+在本地化AI能力上也取得了显著进步，实现了混合专家模型(MoE)的本地化部署。它还集成了天玑AI智能体化引擎，这一创新技术能够将传统的AI应用程序升级为更加智能、更加先进的智能体化AI应用。
在连接性方面，天玑9400+同样表现出色。其蓝牙连接能力得到了大幅提升，视距内对手机的蓝牙连接距离扩展到了10公里，这一距离是天玑9400的6.6倍。该芯片还新增了对北斗卫星轨道信息的支持，使得在没有蜂窝网络连接的情况下，首次定位时间(TTFF)也能加速33%，从而提升了定位速度和准确性。
联发科天玑开发者大会吸引了众多知名硬件制造商的关注，包括小米、荣耀、OPPO、vivo等。目前，真我GT7手机已经宣布将搭载天玑9400+芯片，而昨晚新发布的s/X8s+手机同样采用了这款强大的芯片。其他厂商虽暂未透露相关消息，但预计也会在未来推出搭载天玑9400+的产品。
