华擎近期揭晓了其“Pro X3D”系列AMD主板，这一新品系列包含B650M Pro X3D与B650M Pro X3D WiFi（6E）两款主板，专为AMD Ryzen X3D系列处理器设计。
据华擎官方介绍，这款主板系列在稳定性、兼容性和性能表现上均表现出色，尤其适合游戏玩家和内容创作者。它声称针对X3D处理器进行了优化，但仔细审视其技术规格，并未发现针对X3D芯片的特别功能或独特设计。
有趣的是，B650M Pro X3D主板在外观和设计规格上与华擎之前的B850M Pro RS主板高度相似，甚至有人认为它是B850M Pro RS的“换皮”版本。不过，相较于B850M Pro RS，B650M Pro X3D在功能上有所削减，例如取消了Thunderbolt AIC连接器，这意味着用户无法通过该主板连接华擎的雷电 4 附加卡。
B650M Pro X3D
B850M Pro RS
在具体规格上，B650M Pro X3D主板支持AMD Ryzen 9000、8000G和7000系列CPU，包括X3D型号，并配备了四个DDR5内存插槽。它还拥有一个PCIe 5.0 x16插槽、一个PCIe 4.0 x16插槽、两个M.2插槽（一个PCIe 5.0和一个PCIe 4.0）。后置接口则包括双USB 3.2 Gen 2（Type-C和Type-A）、两个USB 3.2 Gen 1 Type-A、四个USB 2.0、一个HDMI接口、一个DP 1.4接口以及一个网口。
据悉，这款主板可能仅在特定市场推广，并未计划全球发售。参考B850M Pro RS非WiFi版本在Newegg上的售价为148美元，预计B650M Pro X3D的零售价格或将更为亲民。
