AMD在CES 2025大会上震撼发布了一款全新的移动处理器——锐龙AI MAX 300系列，代号“Strix Halo”，这款处理器不仅在核心配置上达到了前所未有的高度，更在内部架构上实现了重大突破。
锐龙AI MAX 300系列处理器搭载了最高16核、32线程的CPU，以及惊人的40单元巨型GPU，这些强悍的硬件配置无疑让其在高性能移动处理器市场中脱颖而出。然而，AMD并未止步于此，他们在这款处理器上引入了全新的CCD互联方案，旨在解决长期以来困扰用户的传输延迟问题。
在过去，AMD的处理器在跨CCD运算时，常常因传输延迟而受到批评。即便是最新的锐龙9000桌面系列，也采用了SERDES（串行器/解码器）方案来解决CCD连接问题，虽然这一方案允许更长的传输路径，但却带来了不可忽视的延迟。然而，在锐龙AI MAX 300系列上，AMD摒弃了这一传统方案，转而采用了“线路海”策略。
这一新策略的核心在于，使用大量的电路直接连接每颗小芯片，从而取代了原有的SERDES设计。这一改变使得每个时钟周期的数据吞吐量达到了32字节，而且由于省去了额外的转换步骤，CCD之间的传输效率得到了显著提升，延迟问题也得到了有效缓解。
然而，任何创新都伴随着挑战。新的互联方案虽然带来了性能上的提升，但也带来了更高的制造成本。据透露，这一成本甚至超过了锐龙9950X3D的连接方案。由于需要更高密度的主板引脚，PCB板的设计也变得更加复杂。但幸运的是，由于锐龙AI MAX 300系列是移动版产品，处理器在出厂前就已经被预先嵌入，因此这一缺点并不会对消费者造成太大影响。
弃用SERDES方案还带来了另一个变化：传输线路的缩短。这意味着锐龙AI MAX 300系列处理器的小芯片需要更加紧密地靠在一起，这无疑会对散热带来一定的挑战。或许正是出于这一考虑，AMD选择了将这一全新互联方案首先应用于具有功耗限制的移动平台上。
尽管新的互联方案带来了诸多挑战，但AMD对于创新的追求从未停止。他们曾承诺AM5接口将至少支持到2025年，这也意味着下一代处理器将是一个全新的开始，有望采用这一创新的互联方案。对于广大消费者而言，这无疑是一个值得期待的好消息。
