AMD的锐龙7 9800X3D处理器自发布以来，其内部结构一直保持着神秘的面纱。尽管官方曾发布过一张结构图，但图中对3D缓存的具体布局只是进行了模糊展示，并未完全揭开其庐山真面目。
近日，半导体领域的知名分析师Tom Wassick发布了一份最新的研究报告，其中详细揭示了锐龙7 9800X3D的3D缓存模块的真相。据报告指出，该处理器的3D缓存模块实际上比其核心的CCD模块还要大，四周边缘均超出了50微米。
然而，值得注意的是，并非整个3D缓存模块都是功能性的。从锐龙5000X3D和锐龙7000X3D的示意图中可以看出，3D缓存的实际宽度大约只相当于CCD模块的一半，且长度也更短。为了保持结构的均衡性，AMD在3D缓存模块中填充了一些无实际功能的硅片。
报告中还提到，锐龙7 9800X3D的CCD模块和3D缓存模块的厚度都令人惊叹地不到10微米，两者相加也不足20微米，即不到0.02毫米。即便是加上了BEOL后端工序所必需的金属层，整个CCD加3D缓存封装的厚度也仅仅约为40-45微米。
由于这些硅片非常薄且脆弱，AMD在上方和下方都添加了无功能的硅片，以起到支撑和保护的作用。即便如此，整个Die裸片的整体厚度也只有大约800微米，即约0.8毫米。
令人惊讶的是，整个Die裸片中，真正具有功能的部分仅占约7％，而剩余的93％则是由这些无功能的硅片所构成。
这一发现不仅展示了AMD在处理器设计上的精湛技艺，也让我们对现代半导体技术的复杂性和精细度有了更深的认识。
同时，这一发现也引发了业界对于未来处理器设计方向的更多思考，如何在保持高性能的同时，进一步优化结构，提高生产效率。
无论如何，AMD锐龙7 9800X3D处理器的这一独特设计，无疑为半导体领域带来了新的启示和挑战。
