近日，一款备受瞩目的realme真我中端新机型的详细配置信息被知名爆料账号数码闲聊站揭露。据多方消息推测，这款手机极有可能是即将在年底前发布的真我14 Pro＋。
真我14 Pro＋的核心竞争力在于其搭载的高通骁龙7s Gen 3移动平台。这款处理器采用先进的台积电4nm工艺，CPU架构包含一颗主频高达2.5GHz的Cortex-A720大核，三颗2.4GHz的Cortex-A720中核，以及四颗1.8GHz的Cortex-A520小核。相比前代骁龙7s Gen 2，骁龙7s Gen 3的CPU性能提升了20%，GPU性能更是飙升了40%。基于同平台机型的性能表现，预计真我14 Pro＋在安兔兔跑分测试中能够轻松突破80万分大关。
在影像系统上，真我14 Pro＋同样不容小觑。其后置三摄模组包括一颗5000万像素的主摄，该主摄采用了1/1.56英寸的大底传感器，能够捕捉更多细节和光线。还有一颗800万像素的超广角镜头，以及一颗同样为5000万像素的潜望式长焦镜头，该长焦镜头配备了索尼IMX882传感器，拥有1/1.95英寸的感光面积，并支持三倍光学变焦，为用户带来更加丰富的拍摄体验。
屏幕方面，真我14 Pro＋配备了一块OLED四曲面等深屏幕，不仅视觉效果出众，还为用户提供了更加沉浸式的使用体验。同时，该机型还支持80W有线快速充电，大大缩短了充电时间，让用户随时保持电量充足。在外观设计上，真我14 Pro＋采用了塑料中框，并配备了短焦光学指纹解锁技术，既保证了手机的轻盈手感，又提升了安全性和便捷性。
价格方面，参考真我13 Pro＋的市场定价，预计真我14 Pro＋的起售价格将维持在亲民的1999元左右，继续延续realme真我品牌高性价比的市场定位。
