近期，国际科技界传来消息，台积电在先进制程芯片代工领域已占据显著领先地位，这一成就甚至促使台积电董事长刘德音公开发表言论，表示华为在技术上难以追上台积电。
尽管台积电的2nm制程芯片尚未进入量产阶段，但其首批产能已被苹果公司提前锁定。据悉，苹果计划在其即将推出的iPhone 17系列中，为Pro和Pro Max机型采用台积电的2nm制程芯片，而iPhone 17 Air则可能继续使用3nm制程技术。
除苹果外，英特尔的Nova Lake平台也将采用台积电的2nm制程工艺，不过由于排队等待，预计要到2026年才能实现。台积电在技术创新上的步伐并未停歇，据透露，该公司将于今年年底从荷兰ASML公司接收全球最先进的芯片制造设备。
这批设备中的核心——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机，被誉为全球最昂贵的芯片制造设备，每台价格高达3.5亿美元。这一先进设备将极大地提升台积电的芯片制造能力，进一步巩固其在行业内的领先地位。
据悉，台积电已计划在位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装这批新的High NA EUV光刻机，预计将在本季度内完成安装。此举不仅标志着台积电在芯片制造领域的技术实力再次得到增强，也预示着未来将有更多高性能、低功耗的芯片产品问世。
