在全球高性能芯片代工领域，台积电正逐渐成为无可替代的龙头。随着苹果、高通、NVIDIA、AMD乃至Intel等科技巨头纷纷将目光投向这家台湾企业，其产能供应情况备受瞩目。
据悉，尽管Intel和三星等传统芯片制造商在市场上仍占有一席之地，但台积电凭借其卓越的工艺技术和稳定的产能输出，已赢得了众多客户的青睐。特别是在3nm工艺方面，台积电展现出了强大的实力。
媒体预测，在苹果iPhone系列需求稳健、高通和联发科等移动通信芯片需求强劲的推动下，加之NVIDIA、AMD、Intel等PC和服务器芯片巨头的持续合作，台积电明年上半年的3nm工艺产能利用率有望触及100%，实现满负荷运转。
在AI芯片的蓬勃发展下，台积电5nm工艺也呈现出供不应求的局面。据业内分析，该工艺的产能利用率甚至可能超过100%，达到超负荷运转状态。
今年10月，台积电营收数据再创新高，达到3142.4亿新台币（约合人民币699.2亿元），环比增长24.8%，同比增长29.2%，这一成绩再次印证了该公司在全球芯片代工领域的领先地位。
NVIDIA的新一代Blackwell GPU已经开始批量生产并供货。预计至今年年末，该公司将能够生产出约20万颗B200芯片。而在明年三季度，升级版B300A也将面世，继续采用台积电的3nm工艺，并将封装技术从CoWoS-L升级至CoWoS-S。
为满足不断增长的需求，台积电也在积极扩大其CoWoS封装产能。据悉，该公司今年底的封装产能将达到每月3.6万片晶圆，而到明年底，这一数字有望飙升至9万片以上。
