AMD官方已确认，新一代核心架构Zen 6将在Zen 5和Zen 5c之后隆重登场，核心代号定为“Morpheus”。这款处理器预计采用台积电更前沿的工艺节点与封装技术，有望在性能上实现质的飞跃。
据相关消息透露，Zen 6处理器的推出时间可能定在2026年底或2027年初。这款新型处理器有望继续沿用现有的插槽设计，这意味着AM5插槽将至少支持三代Zen系列架构处理器。这一设计决策无疑将大大提升用户的兼容性和升级体验。
在配置方面，Zen 6处理器将提供三种不同的CCD配置选项，分别配备8个、16个和32个内核。对于追求极致性能的用户来说，双CCD部件的Ryzen等产品将能够实现高达32个甚至64个内核的强大性能。
Zen 6处理器还将延续对DDR5内存的支持，这对于那些对系统性能有着极高要求的用户而言，无疑是一个令人振奋的消息。同时，Zen 6世代的EPYC“霄龙”处理器也将以“Venice”威尼斯作为新代号，预示着AMD将在市场上进一步拓展其影响力。
