红魔10 Pro系列定档11月13日:全面屏新高度,无开孔设计引领行业风向标!

   发布时间:2024-11-04 16:08 作者:柳晴雪

红魔官方今日放出重磅消息,备受期待的红魔10 Pro系列定档11月13日,将正式与广大粉丝见面。

从官方公布的新机海报中,我们可以清晰地看到红魔10 Pro系列的外观设计。这款新机继续沿用了无开孔的真全面屏设计,利用屏下前摄技术,实现了更为极致的全面屏体验。其屏幕边框进一步得到了收窄,屏占比达到了行业新高度。

不仅如此,红魔官方还透露,红魔10 Pro系列将在全面屏分辨率上实现历史性突破,有望达到全面屏史上的最高分辨率。据悉,这是首次有手机将屏下方案的分辨率提升至1.5K,这一创新无疑将大幅提升真全面屏的显示效果。

过去,由于屏下技术的限制,类似机型的分辨率往往只能达到1080P,且前摄区域分辨率更低,这在某些情况下会影响用户体验。然而,在红魔10 Pro系列上,这一问题得到了有效解决。

为了实现这一突破,红魔与京东方紧密合作,共同研发了超级COP封装工艺,并采用了行业领先的SIP超窄边技术。这些先进技术的运用,使得屏幕窄边max值被缩窄到了极致,从而为用户带来了更为沉浸的视觉体验。

在核心配置方面,红魔10 Pro系列同样不负众望。它搭载了高通骁龙8至尊版处理器,配备了独立的电竞芯片,并集成了主动散热系统,以确保强劲的性能输出与稳定的运行体验。外置肩键的设计也为游戏爱好者提供了更多便利。

 
 
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