近日，有消息透露，国产手机大厂OPPO、vivo和小米正紧锣密鼓地筹备搭载全新联发科天玑8400芯片的新机型，预计这些新机将在今年年底陆续亮相市场。据悉，天玑8400芯片在性能跑分上大幅领先竞品，为市场带来新的期待。
联发科天玑8300芯片自去年11月发布以来，凭借出色的性能和口碑，在中端市场占据了一席之地。其采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9架构，性能与功耗表现均有所提升。
天玑8400芯片样片跑分设定在170万至180万之间，远超竞品高通骁龙8s Gen 3。然而，随着天玑9300和高通骁龙8 Gen 3向更低价位段渗透，天玑8400也面临不小的竞争压力。
业界猜测，天玑8400芯片将亮相vivo S系列、OPPO Reno系列等新机。iQOO、realme等品牌也有望推出搭载该芯片的新机，但预计将在2025年问世。
