OPPO、vivo、小米酝酿新机,天玑8400千元价位来袭?

   发布时间:2024-10-29 18:21 作者:顾青青

近日,有消息透露,国产手机大厂OPPO、vivo和小米正紧锣密鼓地筹备搭载全新联发科天玑8400芯片的新机型,预计这些新机将在今年年底陆续亮相市场。据悉,天玑8400芯片在性能跑分上大幅领先竞品,为市场带来新的期待。

联发科天玑8300芯片自去年11月发布以来,凭借出色的性能和口碑,在中端市场占据了一席之地。其采用台积电第二代4nm制程,基于Armv9架构,性能与功耗表现均有所提升。

天玑8400芯片样片跑分设定在170万至180万之间,远超竞品高通骁龙8s Gen 3。然而,随着天玑9300和高通骁龙8 Gen 3向更低价位段渗透,天玑8400也面临不小的竞争压力。

业界猜测,天玑8400芯片将亮相vivo S系列、OPPO Reno系列等新机。iQOO、realme等品牌也有望推出搭载该芯片的新机,但预计将在2025年问世。

 
 
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