苹果公司正紧锣密鼓地筹备新品发布，计划在10月28日推出搭载M4芯片的MacBook Pro系列，而MacBook Air的更新则被安排在明年。这一连串的新品发布预示着苹果在未来一年内将持续推动产品创新。
据彭博社报道，苹果自2023年起便开始研发M5芯片，预计将在2025年底正式发布，并应用于iPad Pro等多个产品线。尽管新款iPad Pro的外观和功能变化不大，但硬件上的升级将显著提升性能。
苹果在2024年推出的M5芯片不太可能采用台积电的2nm工艺，而是采用SoIC封装技术。这一技术自2018年引入以来，在散热、漏电和电性能方面表现出色，为M5芯片提供了更高的优化空间。
SoIC封装技术相较于传统二维芯片设计，在散热管理、电流泄漏和电性能方面有显著提升，为苹果在芯片市场增添了竞争优势，也为iPad Pro系列带来了更大的性能提升潜力。
