AMD近期推出的锐龙9000X3D系列处理器，引入了创新的第二代3D缓存技术，引发广泛关注。其中，最显著的变化在于3D缓存位置的调整。不同于以往，此次3D缓存被巧妙地置于CCD模块之下，并通过填充模块确保结构稳定。
这一设计使得CCD模块能够更紧密地贴合IHS散热顶盖，从而有效提升散热性能，为处理器实现更高频率的运行提供了可能。例如，锐龙7 9800X3D的默认频率已提升至4.7-5.2GHz，相较于前代产品有显著提升。
AMD还基本解决了X3D系列的超频限制问题，使得处理器能够稳定运行在接近全核5.7GHz的高频状态下。
在性能测试方面，锐龙9 7800X3D的表现同样亮眼。搭配高端硬件平台进行测试，其在PugetBench DaVinci和Premiere两项测试中分别获得了10487和14201的高分，明显优于同系列其他产品。
