全球半导体行业的专利申请量在2023至2024年度迎来了显著增长，据知识产权法律公司Mathys & Squire最新报告显示，这一数字同比增长了22%，总量达到了80892项。其中，中国的增长尤为突出，专利申请量激增42%。
中国半导体专利申请量的激增，部分原因被归结为美国对华的出口管制，这促使中国加大了对本土半导体研发的投入。同时，AI技术的快速发展也推动了全球芯片制造商积极申请相关技术专利。
在美国，《通胀削减法案》的推动下，其半导体行业专利申请量也实现了9%的同比增长，达到了21269项。
为了保持技术领先和供应链稳固，美国通过《芯片与科学法案》向芯片制造业投入资金，如台积电的亚利桑那州工厂就是受益者之一。
