在浙江乌镇，2024年世界互联网大会的“互联网之光”博览会盛大启幕，吸引了全球目光。
博览会期间，一项重大科技创新成果震撼发布：中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科及云豹智能等业界巨头，联合推出了名为“智算琢光”的首款全调度以太网（GSE）DPU芯片。这一里程碑式的成就标志着我国在高性能数据中心芯片领域的重大突破。
据中国移动科协详细介绍，“智算琢光”芯片不仅是全球首颗全面支持GSE标准的DPU芯片，更在技术上实现了飞跃。它支持高达200G的端口速率，并集成了GSE协议独有的报文容器喷洒技术和基于DGSQ的拥塞控制机制。目前，该芯片已与多家主流交换芯片完成了对接验证，展现了强大的兼容性和实用性。
利用“智算琢光”芯片构建的GSE网络，其性能相较于传统的RoCE网络有了显著提升，提升幅度超过30%。这一突破极大提高了GPU节点间的通信效率，为新型智算中心的网络建设提供了强有力的支撑。同时，它也填补了我国在高性能DPU芯片领域的空白，为数据中心的发展注入了新的活力。
DPU（数据处理单元）作为数据中心中的关键组件，专注于处理网络传输、数据安全和基础设施等任务。与CPU和GPU不同，DPU的设计初衷在于分担CPU在数据传输、加密和存储等方面的繁重负担，从而提升整体系统的性能和效率。
在智算GPU集群中，DPU网卡芯片扮演着至关重要的角色。它不仅是算力和网络连接的枢纽，更是实现端网协同组网的核心芯片之一。通过“智算琢光”芯片的推出，我国在数据中心芯片技术方面迈出了坚实的一步，为全球数据中心的发展贡献了中国智慧和力量。
