联发科近日揭晓了旗下新款芯片天玑8400的跑分数据，该芯片依托台积电4nm制程技术精制而成，并采纳了前沿的Cortex-A725全大核架构，这标志着联发科在芯片研发领域迈出了重要一步。
据安兔兔跑分测试结果显示，天玑8400的性能得分高达170万至180万区间，不仅凌驾于前代天玑8300之上，更是显著超越了竞品高通骁龙8s Gen3，展现了强劲的市场竞争力。
此款芯片的推出进一步夯实了联发科在中高端市场的基石。定位为性价比旗舰的天玑8400，致力于为用户提供卓越性能与低功耗并存的解决方案。
业内消息透露，搭载天玑8400的智能设备售价预计将在1500至2000元范围内，这一亲民定价策略有望满足更广泛用户群体的需求。
天玑8400预计于今年末季度正式亮相。鉴于Redmi品牌此前已连续首发天玑8200及天玑8300系列，并分别应用于Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E等机型，市场普遍推测，天玑8400的首发权极有可能再度花落Redmi。
有观察指出，由于Redmi K80系列将不再推出K80E版本，因此天玑8400的首秀可能会在Redmi Turbo 4上惊艳登场。
