英特尔大手笔!成都封装测试基地扩容,增资3亿美元

   发布时间:2024-10-28 22:03 作者:胡颖

英特尔公司近日宣布,将对其位于成都高新区的封装测试基地进行扩容,新增注册资本3亿美元。此举旨在增强服务器芯片封装测试能力,并设立客户解决方案中心,以更高效地服务中国客户,推动本土供应链的优化。

扩容项目将专注于服务器芯片的封装测试,满足中国客户对高效能、定制化解决方案的需求。同时,新设立的客户解决方案中心将作为一站式平台,加速行业应用的落地,助力企业数字化转型。

英特尔高级副总裁、中国区董事长王锐表示,中国的高质量发展和对外开放为英特尔提供了长期发展动力。成都基地的扩容将使英特尔更紧密地聚焦本土需求,加快响应客户的数字化和绿色化转型。

英特尔成都封装测试基地自2003年启动以来,已成为该公司全球最大的芯片封装测试中心之一。此次扩容将进一步打造服务本土企业的开放生态,推动产业高质量发展。

成都高新区作为电子信息产业发展的主阵地,已汇聚了众多国际国内知名企业,形成了从IC设计到装备材料的全产业链生态园区。此次英特尔成都基地的扩容,将进一步提升该区域的产业优势。

 
 
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