AMD锐龙9000X3D新变革:缓存下移,散热升级,频率飙升!

   发布时间:2024-10-27 21:23 作者:沈瑾瑜

AMD近日宣布,其锐龙9000X3D系列将引入创新的第二代3D缓存技术,引发业界广泛关注。据悉,此次变革的核心在于3D缓存位置的调整,从以往位于CCD模块之上转变为置于其下。

这一设计变动使得CCD模块能够更紧密地贴合IHS散热顶盖,从而显著提升散热效果,为处理器运行更高频率提供了可能。以锐龙7 9800X3D为例,其默认频率已提升至4.7-5.2GHz,相较于前代产品有显著提升。

AMD还解决了X3D系列的超频限制问题,使得处理器能够稳定运行在接近全核5.7GHz的高频状态。

在性能测试方面,锐龙7 9800X3D搭档高端配置,在PugetBench DaVinci和Premiere测试中分别获得了10487和14201的高分,远超前代产品。

 
 
更多>同类内容
全站最新
热门内容
本栏最新