据知情人士透露，苹果公司计划在2026年推出的iPhone 18系列上，采用台积电2nm制程工艺的A20芯片，相较于前一代3nm工艺，预计性能将提升10-15%，功耗最多可降低30%，为用户提供更为卓越的体验。
iPhone 18系列有望引入全新的WMCM（Wafer-Level Chip-Scale Packaging）封装技术。这种晶圆级别的封装方式不仅能减小封装尺寸、提升集成度，而且在信号传输方面表现优异，能显著降低信号延迟和干扰，对高速数据处理设备尤为重要。
内存方面，新款iPhone 18系列将迎来显著升级，配备12GB内存。与此同时，有消息称iPhone 17系列亦将配备12GB内存，但具体是适用于所有机型还是仅限于Pro版本，目前尚不明朗。
台积电计划于2025年底开始量产2nm制程工艺，而苹果公司已提前预订了该工艺量产初期的全部产能。这意味着iPhone 17系列将无缘这一先进工艺，但iPhone 18系列有望成为首款搭载此工艺的智能手机。
