近期，AMD对其RDNA 4系列的“Navi 44”芯片实施了重大调整，成功将封装尺寸缩减至29 mm x 29 mm，相较于“Navi 23”的35 mm x 35 mm，尺寸减小了31.1%，彰显了AMD在芯片设计领域的创新实力与显著进步。
在架构设计层面，RDNA 4系列预计将配备更专业的光线追踪硬件堆栈，旨在提升芯片性能，尤其是在光线追踪的性能成本比方面，力求为用户带来更为卓越的图形处理体验。
制造工艺方面，AMD有望采用更为先进的代工节点，据相关报道透露，公司或将转投TSMC的4纳米技术，如N4P或N4X，以期提升芯片的整体性能与能效。
得益于封装尺寸的缩小，Navi 4x系列GPU将更加适配游戏笔记本电脑，不仅增强了产品的便携性，也进一步拓展了AMD在主流市场的应用版图。
AMD正采取差异化发展策略，不再单一追求高性能，而是致力于在主流市场提升竞争力，此策略有助于AMD避免与英伟达等行业巨头在发烧友市场的直接竞争，同时实现性能、功耗、架构、工艺和封装等多方面的平衡。
