【沃资讯】3月21日消息，三星电子DS部门下属Foundry业务部负责人崔时荣在昨日的年度股东大会上宣布，公司将于今年下半年正式推出第二代3nm制程工艺，此举也打破了近日有关“更名”的传闻。
崔时荣在会上强调：“客户对代工厂的产品竞争力和供应稳定性有着极高的要求。目前，我们的4纳米工艺已步入成熟良率区。团队正全力筹备下半年第二代3纳米工艺的量产，并计划于明年实现2纳米工艺的量产。同时，我们正积极与美国等地的客户进行深度洽谈，力求赢得更多合作机会。”
崔时荣此次明确表态，澄清了此前韩媒ZDNet Korea关于“三星第二代3纳米工艺已更名为2纳米工艺”的传闻。他明确指出，三星的第二代3nm和首代2nm是截然不同的两个工艺。
据悉，三星此前已成功获得日本AI初创公司Preferred Networks的2nm AI芯片订单，这标志着三星在2nm工艺领域取得了重要突破，并赢得了市场的初步认可。
此外，在此次股东大会上，三星电子DS部门负责人庆桂显还透露，公司的AVP先进封装业务预计将在今年下半年实现1亿美元的营收，展现出该业务领域的巨大潜力和广阔前景。
据沃资讯了解，三星在半导体技术领域的持续创新和突破，不仅有助于提升其在全球市场的竞争力，同时也为整个行业的发展注入了新的活力。未来，随着第二代3nm和2nm工艺的相继推出，三星有望在半导体领域取得更加卓越的成就。
